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面對探索科技（TechSugar）的提問，艾德曼表示當前PCB技術發展有兩個主要趨勢。第一個趨勢便是一直在進行的小型化。終端設備尺寸不斷減小以滿足用戶對便攜性的需求，但板級功能日趨復雜，而且高速信號應用越來越多，以致PCB空間越來越擁擠，上述電子產品多個發展方向都需要PCB小型化。縮小PCB尺寸，或者說提高PCB集成度的方法，通常可以細分為如下三種：增加層數，減小線寬線距及孔徑直徑，以及采用新型材料。高密度互連板（HDI）上線寬線距已經小于80微米，最早應用于手機和平板，過去七八年，這種技術已經從移動設備普及到臺式機、汽車電子中的影音娛樂與攝像頭模塊，以及國防航空領域。艾德曼指出，80微米并非極限，已經有客戶要求30微米以下的線寬線距，為實現30微米以下的線寬線距，TTM加大了在半加成法（ModifiedSemi-AdditiveProcess）與類載板（SubstrateLikePCB）等技術上的投入，我對TTM開發新技術以滿足小型化需求的進度非常樂觀。艾德曼看重的另一個方向是板型（formfactor）變化。除了傳統硬板PCB，軟板以及軟硬結合板市場需求將持續增長，這些技術可應用在可折疊手機，以及微縮封裝上。軟硬結合PCB是當前市場熱點。用超薄柔性電路帶，讓多個印刷電路板組件和其他元件（如顯示、輸入或存儲器等）連接起來，無需電線、電纜或連接器。軟硬結合印刷電路板模塊中各個多層剛性電路板模塊間按需要進行連接時所需的線路，由柔性電路板作為其支撐載體。與使用分離式線纜和連接器的標準PCB組合相比，軟硬結合板的平均無故障時間(MTBF)通常會更長，迅達科技此軟板及軟硬結合板廣泛應用于衛星、軍用飛機和導彈平臺、各種醫療健康設備，以及不同的科學與工業應用中。PCB與智能制造智能制造、工業4.0是當今的熱門話題，類似迅達科技這樣的領先廠商，自然需要思考，如何將PCB制造業帶入到流程更智能、質量可追溯、生產效率高的智能制造時代。艾德曼表示，PCB智能工廠并只是IT策略，也不只是自動化制造，PCB智能工廠要能夠實現流程控制實時可見、生產因素完全可控，能夠滿足PCB廠商及客戶對環境、技術、質量、產能、成本收益，以及數據追蹤的所有需求。

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