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5、油墨待干；6、蝕刻；（用試劑將多余的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之后用試劑進行清洗電路上的油墨再烘干，這三道工序是一體的）7、鉆定位孔；（將蝕刻后的板鉆定位孔）8、磨板；（將鉆好定位孔的基板進行清洗干燥，與2基板一樣）9、絲印；（在基板背面印上插件元件絲印，一些標示編碼，絲印后烘干，兩道工序是一體的）10、磨板；（再進行一次清潔）11、阻焊；（在清潔后的基板上絲印綠油阻焊劑，焊盤處不需要綠油，印好后直接烘干，兩道工序是一體的）12、成型；（用沖床成型，不需V坑處理的有可能分兩次成型，如小圓板，先從絲印面往阻焊面沖成小圓板，再從阻焊面往絲印面沖插件孔等）13、V坑；（小圓板不需V坑處理，用機器將基板切割出分板槽）14、松香；（先磨板，清潔基板灰塵，后烘干，再在有焊盤一面涂上薄薄一層松香，此三道工序是一體的）15、FQC檢驗；（檢驗基板是否變形，孔位、線路是否為良品）16、壓平；（將變形的基板壓平整，基板平整則不需操作此工序）17、包裝出貨。備注：絲印與阻焊之間的磨板工序可能會被省略，可以先阻焊，再絲印，具體看基板情況。

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